X

Apple breveteaza un nou design pentru antenele iPhone-ului

     La oficiul pentru brevete de inventie si marci din SUA a fost inregistrat un nou brevet de inventie pentru compania Apple, brevet care prezinta o noua metoda de constructie a antenelor viitoarelor iDevice-uri. Apple descrie o metoda prin care ar face un locas din spuma pentru antena dispozitivelor, locas care ar putea acoperi antena respectiva si care ar ascunde foarte simplu antena in cosntructia terminalului. Practic Apple doreste sa renunte la actualul cadru de plastic in care sunt pozitionate antenele dispozitivului si astfel sa rezolve problemele cu pierderea semnalului cand o portiune a cadrului metalic este acoperita.

One of the many advantages to the composite is that there is essentially no post cure shrinkage of the composite as compared to the post cure shrinkage evident when adhesive alone is used. Therefore, the composite could provide a well controlled and easy to use approach to bonding parts together in a cosmetically appealing manner. The composite is also well suited for attaching features to small form factor electronic devices. The features could include for example, an antenna window attached to a housing of the small form factor electronic device.

      Din pacate implementarea unei asemenea tehnologii este inca departe de realitate deoarece iPhone-ul ce urmeaza sa fie lansat anul acesta pare a fi construit in jurula design-ului terminalului iPhone 4. Apple pare interesata sa mentina marginile metalice in care sunt prezente antenele desi pentru multi exista mari probleme cu functionalitatea dispozitivului. Personal cred ca Apple poate sa puna unde doreste antenele respective, important este ca dispozitivul sa nu piarda semnal  sub nici o forma.

in order to minimize RF signal degradation caused by the presence of the metal housing, the recess could be replaced with feature 206, formed of radio transparent material, commonly referred to as an antenna window.

This post was last modified on sept. 1, 2011, 5:28 PM 17:28

Disqus Comments Loading...