In ultimii ani compania Apple a fortat operatorii de telefonie mobila sa accepte utilizarea de cartele SIM tot mai mici, iar de la iPhone 3GS la iPhone 5S dimensiunea acestora s-a redus de 2 ori. Multumita acestei reduceri a dimensiunii cartelelor, Apple a reusit sa reduca si grosimea terminalelor iPhone, iar o noua inventie ne explica modalitatea prin care compania intentioneaza sa faca acest lucru din nou. Intr-un brevet de inventie trimis de catre Apple spre inregistrare, compania descrie o metoda prin care ar putea reduce mecanismul de conectare a unei cartele SIM la placa logica a unui iPhone, americanii reconfigurand intreaga structura a sa, facandu-l mult mai subtire.
The electronic device may also includea circuit board having a top surface, a bottom surface, and a pocket through the top surface that may expose a middle surface of the circuit board between the top surface and the bottom surface. In other embodiments, there is provided a circuit board that may include a top surface, a bottom surface, and a middle surface positioned between the top surface and the bottom surface. …forming a recess through a top surface of a circuit board for exposing a middle surface of the circuit board positioned between the top surface and a bottom surface of the circuit board.
Apple a spus in repetate randuri ca aceste cartele SIM si mecanismele de conectare impiedica reducerea grosimii smartphone-urilor, insa pana in prezent nu a reusit sa convinga operatorii de telefonie mobila sa implementeze un sistem ce ar permite eliminarea lor. In lipsa cooperarii din acest punct de vedere, compania Apple lucreaza la reducerea dimensiunii mecanismului prin care se conecteaza SIM-urile la placa logica a iPhone-urilor, insa dimensiunile cartelelor SIM ar putea fi reduse din nou.
Desi deocamdata nu au aparut detalii in legatura cu vreo propunere a companiei Apple in acest sens, zvonurile aparute pana acum indica faptul ca Apple intentioneaza sa faca iPhone 6 mai subtire decat iPhone 5S, asa ca e posibil sa vedem acest nou mecanism in el.
This post was last modified on ian. 31, 2014, 7:18 PM 19:18