[youtube=https://www.youtube.com/watch?v=cWiI72eRtFU&w=580&h=370]
La doar cateva ore dupa lansarea iPhone 6 si iPhone 6 Plus, companiile specializate pe repararea de iDevice-uri au achizitionat terminalele pentru a le dezasambla si a ne dezvlaui ceea ce se ascunde in ele. Incepem cu iPhone 6 care a fost dezasamblat de catre un website din Japonia, iar in clipul video de mai sus puteti vedea exact cum a decurs procedura, insa separat de ei un service australian ne ofera posibilitatea de a afla ce componente se ascund in iPhone 6.
iPhone 6 componente
iPhone 6 are o baterie de 3.82V, 6.91 Whr si 1810 mAh, modem Qualcomm MDM9625M compatibil cu 20 de frecvente LTE, mediu de stocare flash NAND produs de catre Toshiba, chip-ul A8 prezentat de catre compania Apple cu 1 GB RAM, camera de 8 megapixeli, co-procesor de miscare M8, barometru, accelerometru si giroscop. Separat gasim un chip enclava NXP 65V10 NFC, senzor Touch ID, chip Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac cu Bluetooth 4.0 si ecran de 4.7 inch cu rezolutie 1334 x 750 pixeli si 326 pixeli per inch.
