Desi vorbim despre o presupusa imagine cu o schita pentru placa de baza a iPhone 6S si iPhone 6S Plus, ceea ce este descris in imagini pare sa semene destul de bine cu componenta pe care compania Apple o foloseste pentru terminalele sale iPhone lansat epe piata.
In baza detaliilor din aceste imagini, schita placii de baza a iPhone 6S si iPhone 6S Plus ar dezvalui faptul ca in chip-ul A9 ar fi fost integrat si modem-ul folosit in viitoarele terminale, dar si chip-ul pentru administrarea energiei care ajunge la toate componentele terminalului.
Schita placii de baza a iPhone 6S apare in primele imagini
Separat de cele de mai sus, schita placii de baza a iPhone 6S si iPhone 6S Plus dezvaluie faptul ca noul chip A9 este cu 15% mai mic decat chip-ul A8 folosit in iPhone 6 si iPhone 6 Plus, iar acest lucru este normal avand in vedere folosirea unui nou proces de fabricatie.
In final, daca imaginile sunt intr-adevar adevarate, atunci aceasta schita a placii de baza iPhone 6S si iPhone 6S Plus ar dezvalui faptul ca noile terminale vor fi disponibile in versiuni cu 16, 64 si 128 GB spatiu de stocare, exact precum in cursul anului trecut.
Cele mai recente zvonuri sustineau ca iPhone 6S va avea minim 32 GB spatiu de stocare, insa ele nu aveau la baza vreun document care sa le sustina, ci doar detalii ale unor surse din interiorul companiilor partenere ale Apple, asa ca orice este posibil in momentul de fata.
Acestea fiind spuse, schita placii de baza a iPhone 6S si iPhone 6S Plus dezvaluie cateva detalii cu privire la viitoarele terminale, dar asta numai daca ele sunt intr-adevar adevarate.
This post was last modified on aug. 17, 2015, 1:14 PM 13:14