Mai exact vorbim despre o tehnologie numita InFO anuntata de catre TSMC in cursul anului trecut, taiwanezii intentionand sa o utilizeze pentru fabricarea viitorului chip A10 in cursul anului viitor, rezultatul final fiind o componenta mult mai subtire decat chip-ul A9.
Tehnologia InFO a fost perfectionata din 2014 si pana in prezent, grosimea chip-ului A10 putand fi cu pana la 0.2mm mai mica decat cea a actualului chip A9, aceasta diferenta putandu-se regasi inclusiv in grosimea totala a terminalului iPhone 7
, asta daca Apple nu va implementa noi componenta mai groase.Motivul pentru care TSMC nu a convins Apple ca tehnologia InFO merita folosita in chip-ul A9 este legata de incapacitatea de a produce suficient de multe chip-uri cu aceste proces de fabricatie pentru a acoperi cererea de pe piata, insa in 2016 lucrurile ar urma sa fie diferite.
TSMC is on track to bring Integrated Fan-Out (InFO) technology to mass production. Its first major customer will be Apple, which will use InFO for iPhone 7 next year. Compared with the Flip Chip-PoP (Package-on-Package, or simply FC-POP) technology employed currently, InFO removes substrate from package and hence can reduce the thickness of mobile SoC from 1mm to 0.8mm or lower. The shorter distance between logic die and printed circuit board also enables faster thermal dissipation, higher maximal allowable power consumption and possibly 20% better performance.
O data la doi ani compania Apple reduce grosimea carcasei terminalelor sale iPhone, iar daca in cazul iPhone 6S am vorbit despre o crestere a grosimii carcasei cu 0.2mm din cauza implementarii Taptic Engine pentru 3D Touch, in 2016 grosimea ar putea scadea sub cea a iPhone 6.
La baza acestei schimbari nu va sta doar utilizarea tehnologiei InFO pentru producerea chip-ului A10 al iPhone 7 deoarece e probabil ca Apple sa foloseasca si Samsung pentru productia noilor chip-uri, iar coreenii probabil nu au aceasta tehnologie implementata in fabrici.
This post was last modified on oct. 23, 2015, 6:11 PM 18:11