Conform unor surse din interiorul lantului de distributie al Apple, Intel ar urma sa furnizeze chip-ul modem care faciliteaza conectivitatea GSM a iPhone 6C, el urmand a sta la baza convorbirilor telefonice si a navigarii pe internet folosind viitorul terminal al companiei Apple.
Intel XMM 7260 / XMM 7262 / XMM 7360 sunt chip-urile modem pe care compania Apple le-ar putea implementa in iPhone 6C, cel din urma fiind si cel mai performant, insa adoptarea sa este conditionata de reducerea pretului perceput de catre Intel pentru vanzare.
Intel si Apple colaboreaza de ceva vreme pentru dezvoltarea de chip-uri modem in vederea implementarii in smartphone-uri, asta in ciuda faptului ca Apple foloseste chip-uri modem al Qualcomm in iPhone si iPad-urile sale, zvonuri despre un parteneriat cu Intel existand de ani de zile.
Intel will be under the bonnet of the next generation iPhone C with its modem design. Intel has reached an agreement to build its wireless modem inside of the consumer version of the iPhone. The company has a few modems that Apple might want. The most likely choice is the Intel XMM 7260 / XMM 7262 slim modems with LTA Advanced support. Both modems support Cat. 6 LTE-Advanced, 22 bands at 300 Mb/s including world support.
Alegerea iPhone 6C pentru implementarea unui modem Intel are logica deoarece Apple va dori sa testeze aceasta componenta pe un smartphone mai putin important, implementarea sa in iPhone 7 putand fi extrem de problematica, daca el nu va fi lipsit de probleme.
Daca implementarea acestui chip model Intel in iPhone 6C se va dovedi a fi de succes, atunci Apple ar putea extinde colaborarea cu Intel si la smartphone-urile sale din gama de varf, asa ca va fi interesant de vazut cum ar putea evolua colaborarea.