iPhone 7 va fi mai subtire decat orice al model al iPhone lansat de catre compania Apple pana in momentul de fata pe piata, eliminarea portului audio din dispozitiv facilitand reducerea grosimii produsului, asa cum face in mod normal compania Apple o data la doi ani de zile.
Stiam de cateva saptamani ca eliminarea portului audio al iPhone 7 ar putea avea drept efect reducerea grosimii dispozitivului, iar acum avem o confirmare a acestui lucru multumita unor surse din interiorul lantului de producatori pe care compania Apple l-a creat de-a lungul timpului.
Mai subtire
Desi iPhone 7 urmeaza sa fie lansat abia in toamna de catre compania Apple, partenerii celor din Cupertino au inceput deja procedurile de programare a initierii proceselor de fabricare pentru componentele care urmeaza sa ajunga in viitorul smartphone Apple.
Cirrus Logic si Analog Devices (ADI) au programat pentru T2 si T3 2016 fabricarea unui numar foarte mare de componente, iar din moment ce acesti parteneri lucreaza in principal cu Apple, iar perioada se potriveste cu lansarea iPhone 7, este clar care sunt intentiile lor.
Chip suppliers of Apple’s next-generation iPhone-series have started to book production capacity at their foundry and backend partners, according to industry sources. Chip suppliers including Cirrus Logic and Analog Devices (ADI) have recently requested their foundry and backend service providers reserve a significant portion of their production capacities in the second and third quarters, said the sources.
TSMC si chip-ul A10
Printre partenerii Apple care vor produce componente pentru iPhone 7 se numara si TSMC, taiwanezii primind contractul pentru a fabrica toate chip-urile A10 si A10X care vor ajunge in acest terminal, iPhone 7 Plus si noile tablete iPad ce vor fi lansate in 2016.
Cirrus Logic and ADI are both among the major IC providers of Apple, and reportedly will play a key role in the brand new design for upcoming iPhone 7 series which will be slimmer than existing iPhone models without a 3.5mm headphone jack. ADI will offer driver components for a dual-lens design for the model, the sources noted.
Camera dubla ?
In final aflam si ca iPhone 7 ar urma sa aiba camera dubla, cei de la ADI primind comenzi pentru componente care functioneaza cu asemenea tipuri de camere pentru smartphone-uri, insa deocamdata implementarea acestui sistem de inregistrare de poze si clipuri video nu a fost confirmat.
In addition, TSMC is expected to grab most of or probably all orders for Apple’s A10 processors which will be featured in the iPhone 7 series, the sources indicated.https://www.idevice.ro/2016/02/03/sony-iphone-7-camera/
Deci, ce parere aveti despre noutatile pregatite pentru iPhone 7 ?
