iPhone 7 va fi mai subtire decat iPhone 6S, va avea o baterie de capacitate mai mare, si dar va pierde mai rar semnal multumita unei schimbari majore pregatite de catre Apple, partenerii sai asiatici fiind deja in proces de a crea primele componente pentru terminal.
Pentru a putea face iPhone 7 mai subtire decat iPhone 6S, partenerii companiei Apple vor folosi o tehnologie numita fan-out care reduce grosimea componentelor implementate in noul terminal, iar asa grosimea totala a produsului va fi mai mica decat cea a iPhone 6S.
Conform unei publicatii asiatice, Apple va folosi tehnologia fan-out pentru a produce antenele iPhone 7 si chip-ul care permite schimbarea frecventelor utilizate de catre terminale, insa probabil voribm si despre alte componente care vor beneficia de ea.
Pentru Apple reducerea grosimii iPhone 7 in comparatie cu iPhone 6S este o prioritate, iar aceasta schimbare este combinata si cu imbunatatirea protectiei impotriva interferentelor electromagnetice, astfel ca multe componente vor putea fi plasate mai aproape unele de altele pe placa logica a iPhone 7.
Apple is going to apply high-tech packaging technology to RF (Radio Frequency) Chip of iPhone 7 series that will be released this fall. It is expected that iPhone 7 will become thinner and lighter and have more battery capacity. …it is expected that loss of signal will also be minimized.
Bateria iPhone 7 va fi mai mare decat cea a iPhone 6S, insa nimeni nu stie cu cat va creste capacitatea, dar daca ar fi sa-mi dau cu parerea, as spune ca vorbim despre pana in 200 mAh, iar ei ar putea oferi pana la 1 ora sau 1 ora si jumatate de timp de utilizare zilnica suplimentara.
Separat de acestea, imbunatatirea protectiei impotriva interferentelor electromagnetice in interiorul carcasei va avea drept efect si o imbunatatire a calitatii semnalului GSM, iPhone 7 urmand a pierde semnal mult mai rar decat predecesorii sai, un lucru care va fi extrem de apreciat.
Apple has been decreasing thickness of its product and increasing battery capacity by combining each part into one. One can see that Apple’s way of applying Fan Out Packaging technology to ASM Chip is a same context and this will minimize signal loss as well.
iPhone 7 va fi lansat in toamna de catre compania Apple, insa pana atunci vom vedea foarte multe informatii in legatura cu toate componentele care urmeaza sa fie implementate in el.
