Saptamana trecuta am vazut primele imagini cu placa logica iPhone 7, aceasta fiind pozata probabil intr-una dintre fabricile care produce aceasta componenta pentru compania Apple, iar daca atunci nu stiam prea multe in legatura cu ceea ce ne aduce ea, ei bine astazi avem cateva detalii suplimentare.
In baza imaginii aparute saptamana trecuta, se pare ca Apple ar fi decis intr-adevar sa foloseasca modem-uri Intel in iPhone 7, sau cel putin in anumite modele, cele ale Qualcomm putand fi folosite in doar un procent dintre terminale, sau putand fi scoase complet din lista de componente folosite de Apple.
In imaginea de mai jos puteti vedea marcat spatiul in care ar trebui sa fie pozitionat noul modem Intel pentru iPhone 7, in baza locatiei pentru pini fiind trasa concluzia ca aceasta are o configuratie diferita fata de cea folosita pentru modem-urile Qualcomm, ea parand sa se potriveasca perfect pe configuratia pentru modem-urile Intel.
iPhone 7 va avea modem Intel
Mai exact, modemul Intel XMM 7360 a fost zvonit pentru implementare in iPhone 7, iar dimensiunile sunt similare cu cele ale acestei componente, insa el ar urma sa fie folosit fara chip-ul SMARTi 5, Apple putand folosi o componenta diferita, asa ca ramane sa vedem cum va arata pachetul cand va fi lansat iPhone 7.
Separat de acestea, se pare ca in aceasta placa logica pentru iPhone 7 exista acelasi spatiu dedicat amplificatorului audio, desi Apple va renunta la portul audio de 3.5mm, insa spatiul pentru chip-ul dedicat incarcarii bateriei este mai mare, iar zilele trecute am aflat ca iPhone 7 va avea un sistem de incarcare rapida.
Ceea ce aceasta placa logica nu ne arata este daca iPhone 7 va avea sau nu un buton Home 3D Touch, foarte multa lume asteptand implementarea acestei componente, insa deocamdata nu exista vreo confirmare fizica pentru oferirea unei asemenea functionalitati, asa ca va trebui sa asteptam pana cand vom afla detaliile clare.
Acestea fiind spuse, Apple a facut multe schimbari pentru placa logica iPhone 7, dar cine stie cate le vom simti noi.