Sunt sigur ca ati vazut deja prin filme smartphone-uri care se autodistrug si va intrebati oare cand vom avea asa ceva si in lumea reala. Ei bine, iata ca un smartphone care se autodistruge va putea fi lansat in viitor, Universitatea de stiinta si tehnologie Regele Abdullah din Arabia Saudita dezvoltand o metoda de a produce un asemenea terminal.
Mai exact, cercetatorii sai au descoperit un polimer special care poate fi aplicat pe siliconul dintr-un chip pentru a il distruge foarte rapid la nevoie. Acest polimer nu afecteaza in vreun fel functionalitatea chip-ului, insa daca este incalzit la o temperatura de minim 80 de grade celsius, el reactioneaza precum in imaginea de mai jos si poate distruge respectivul chip.
Incalzirea rapida poate fi facuta aplicand 500 – 600 miliwati de electricitate pentru a declansa reactia ce in final va distruge chip-ul peste care este aplicat polimerul. Conform celor care au descoperit aceasta tehnologie, distrugerea unui chip este facuta in 10 – 15 secunde de la transmiterea curentului electric, iar in esenta el poate distruge chip-uri cu o grosime de maxim 90 de micrometri.
Declansarea transmiterii curentului electric poate fi facuta pe baza de apel telefonic, geolocalizare, introducerea unui cod gresit, declansarea unui senzor, sau chiar deschiderea carcasei. Intreaga idee este extrem de interesanta si utila in principal pentru spionii care au nevoie de telefoane mobile care sa fie rapid distruse, desi probabil in aceste medii exista deja produse de acest gen.
“A new self-destruct mechanism can destroy electronics within 10 seconds through wireless commands or the triggering of certain sensors. The self-destruct mechanism relies on an expandable polymer layer that can rapidly expand to around seven times its original volume when heated to temperatures above 80 degrees C.”
