Apple incepe sa adune componentele care urmeaza sa fie folosite pentru a fabrica iPhone 7S si iPhone 8 pana in toamna acestui an pentru vanzare pe pietele globale. Partenerii asiatici ai companiei Apple au confirmat faptul ca in acest al doilea trimestru fiscal al anului 2017 Apple incepe sa adune unele dintre componentele ce vor fi folosite pentru fabricarea iPhone 7S si iPhone 8.
Procesul de adunare a componentelor pentru fabricarea iPhone 7S si iPhone 8 va continua inclusiv in primul trimestru fiscal al acestui an, probabil pana in toamna. Apple ar fi comandat peste 50 de milioane de seturi de componente pentru iPhone 7S si iPhone 8 in cel de-al doilea trimestru fiscal al anului 2017, numarul urmand a creste in trimestrele fiscale urmatoare pe masura ce ne apropiem e lansarea produselor.
ADI, Broadcom, Cirrus Logic, Cypress, NXP, Qualcomm, STMicroelectronics si TI sunt cativa dintre partenerii Apple care vor furniza componente pentru iPhone 7S si iPhone 8, insa altii ar putea fi adaugati. Separat, cei de la TSMC vor incepe deasemenea in T2 2017 fabricarea noilor chip-uri A11 care vor fi integrate in iPhone 7S si iPhone 8.
Apple vrea sa produca foarte multe unitati ale iPhone 7S si iPhone 8 pentru lansarea ce va avea loc anul acesta, asa ca e normal sa cumpere componente din timp. Cate componente vrea Apple sa adune pana cand iPhone 7S si iPhone 8 vor fi lansate este greu de spus, dar probabil va dori sa produca zeci de milioane de unitati pana in ianuarie.
“Apple’s chip suppliers will begin to stock solutions for the upcoming iPhone models in the second quarter. Chip demand for Apple’s upcoming iPhone series will exceed 50 million sets per quarter during the second half of 2017. TSMC will reportedly fabricate Apple’s custom-designed A11 processor for the upcoming iPhone series slated for launch in September 2017.”
