O noua revolutie pentru telefoanele mobile a fost anuntata recent de catre compania americana Qualcomm, iar asta deoarece ea a pregatit pentru viitoarele modele de smartphone-uri un nou cititor de amprente ultrasonic surprinzator. Spre deosebire de modelele actuale oferite de catre Qualcomm pentru producatorii de telefoane mobile, acest nou model ofera posibilitatea de a scana doua amprente pentru securizarea dispozitivelor.
3D Sonic Max este denumirea acestui cititor de amprente ultrasonic pe care Qualcomm l-a creat pentru telefoanele mobile, iar ideea de a securiza un telefon cu doua amprente este ceva ce pana acum niciun producator nu a prezentat pentru dispozitivele proprii. Senzorul care citeste amprentele cu acest nou cititor este de 17 ori mai mare decat cele folosite in actualele telefoane mobile, deci vorbim despre o crestere uriasa a suprafetei de monitorizare.
Revolutia URIASA pentru Telefoane, Face ID va deveni ISTORIE
Acest cititor de amprente este a doua generatie dezvoltata de catre cei de la Qualcomm, prima fiind implementata in Samsung GALAXY S10 si putea fi pacalita de catre oricine daca utilizatorul folosea o folie pentru care senzorul americanilor nu a fost testat. Cu acest nou senzor se elimina complet aceasta problema, astfel ca deblocarea cu alta amprenta decat cea a detinatorului telefonului ar trebui sa fie imposibila, cel putin conform Qualcomm.
Noul cititor de amprente nu va fi si mai rapid decat cele actuale, viteza de scanare si deblocare urmand a fi foarte similara cu cea inregistrata de catre actualul model, dar acuratetea citirii ar trebui sa fie foarte mult imbunatatita de catre Qualcomm. Totusi, scanarea a doua amprente pentru a debloca un telefon creste foarte mult nivelul de securitate de care beneficiaza utilizatorul, iar cu asta sistemul ar putea depasi inclusiv Face ID.
Desi deocamdata nu s-a spus in ce modele de telefoane ar trebui sa fie implementat acest nou cititor de amprente ultrasonic, este posibil ca Samsung GALAXY S11 sa fie primul, sau unul dintre primele telefoane in care tehnologia va fi integrata de catre vreun producator.
This post was last modified on dec. 19, 2019, 7:06 AM 07:06