Huawei, unul dintre liderii mondiali în tehnologia smartphone-urilor, se pregătește să lanseze noua serie P70, iar așteptările sunt uriașe. Conform informațiilor divulgate de leakerul Smart Pikachu pe Weibo, Huawei P70 Pro va fi echipat cu un chipset inovator de la HiSilicon, numit provizoriu „Kirin 9010”. Acesta nu a fost încă anunțat oficial, dar se pare că a fost în dezvoltare pentru o perioadă considerabilă.
Chipset-ul Kirin 9010: O Nouă Eră în Tehnologie
Prima dată când am auzit despre Kirin 9010 a fost acum trei ani, când un alt informator a dezvăluit că va fi un chip de 3nm. TSMC era cel mai probabil producător, dar restricțiile comerciale impuse Huawei ar putea face acest lucru improbabil.
Recent, s-a descoperit că Huawei livrează laptopuri cu chipuri Kirin 9006C fabricate de TSMC, dar s-a dovedit a fi un stoc vechi. SMIC produce chipuri de 7nm, cum ar fi Kirin 9000, dar acestea sunt inferioare nodului de 5nm al TSMC. SMIC lucrează probabil și la un nod de 3nm, deși acest lucru ar putea fi încă la câțiva ani distanță. Rămâne să vedem dacă Kirin 9010 va fi cu adevărat un chip de 3nm sau dacă Huawei reutilizează numele.
Conectivitate 5G și Inovații în Fotografie
Seria P70 de la Huawei va readuce, se pare, conectivitatea 5G. Mai interesant este că se zvonește că modelul P70 Art va avea o cameră ultra-wide cu un senzor de tip 1-inch și o lentilă de înaltă calitate 1G6P (cu un element de sticlă, șase de plastic). Huawei dezvoltă, se pare, propriile senzori, care ar trebui să debuteze odată cu seria P70, așteptată să fie dezvăluită în martie.
Încheiere
Cu toate aceste noutăți, Huawei P70 Pro promite să redefinească standardele în industria smartphone-urilor. De la performanța de top a chipset-ului Kirin 9010, la funcții avansate de fotografie și conectivitate 5G îmbunătățită, acest telefon se anunță a fi un pas major înainte pentru Huawei și pentru tehnologia mobilă în general.
