Într-o mișcare surprinzătoare, se zvonește că cea mai mare turnătorie din China, SMIC, va produce cipuri de 5 nanometri pentru Huawei în acest an, fără a utiliza mașinile de litografie cu ultraviolete extreme (EUV) produse de compania olandeză ASML. Aceasta este o veste majoră pentru Huawei, care își propune să reducă dependența de tehnologiile occidentale, pe fondul sancțiunilor impuse de SUA.
SMIC ar putea folosi mașini vechi de litografie cu ultraviolete adânci (DUV), achiziționate înainte de implementarea sancțiunilor. Miscarea ar putea implica costuri mai mari și ar putea afecta randamentele, dar reprezintă o soluție viabilă pentru Huawei. Utilizarea mașinilor DUV ar permite SMIC să producă cipuri de 5 nanometri, esențiale pentru noile produse Huawei, inclusiv viitoarea serie Mate 70.
Cu toate acestea, costurile ridicate reprezintă o provocare semnificativă. Surse din industrie au indicat că prețurile SMIC pentru procesele de 5 nanometri și 7 nanometri sunt cu 40% până la 50% mai mari decât cele ale TSMC, iar randamentul este mai puțin de o treime din cel al TSMC. Aceasta înseamnă că Huawei ar putea întâmpina dificultăți în menținerea unei marje de profit rezonabile pentru seria Mate 70, dacă încearcă să absoarbă majoritatea acestor costuri suplimentare.
Huawei: Vestile URIASE pentru Viitoarele Modele de Telefoane ale Companiei Chinezesti
Cu toate acestea, Huawei colaborează îndeaproape cu SMIC pentru a introduce un nou SoC Kirin, care va fi integrat în seria Mate 70, programată să fie lansată în octombrie. Procesul de 5 nanometri al SMIC a fost finalizat și este gata pentru producția de masă, oferind Huawei oportunitatea de a lansa primul lot de cipuri avansate în propriile dispozitive.
Pentru a compensa costurile ridicate și a atrage clienții, Huawei intenționează să promoveze intens HarmonyOS Next, sistemul său de operare intern, care se spune că va debuta cu seria Mate 70. HarmonyOS Next este proiectat pentru a oferi o eficiență mai bună în gestionarea memoriei comparativ cu platforma Android a Google, ceea ce ar putea reprezenta un avantaj competitiv pentru Huawei.
În contextul global, Intel și-a asigurat recent furnizarea echipamentului de litografie High-NA EUV de la ASML, pe care îl va folosi pentru nodurile sale avansate de 18A (1.8nm) și 14A (1.4nm), conform unui raport de la TheElec. Aceasta ilustrează diferențele semnificative în abordările tehnologice dintre companiile din industrie.
Pe de altă parte, un raport al Economic Daily News sugerează că nodul de proces avansat A16 al TSMC ar putea să nu necesite cel mai recent echipament High-NA EUV, din cauza costurilor ridicate. Aceste evoluții arată complexitatea și dinamismul industriei semiconductorilor.
În concluzie, Huawei face pași importanți pentru a-și consolida independența tehnologică, colaborând cu SMIC pentru a produce cipuri de 5 nanometri fără tehnologia EUV. Deși se confruntă cu provocări financiare și tehnice, Huawei rămâne determinată să-și mențină poziția de lider pe piața globală a smartphone-urilor, oferind inovații și soluții competitive.
