Samsung Display a anuntat recent semnarea unui memorandum de intelegere cu Intel, marcand un pas important in dezvoltarea solutiilor de afisare de inalta performanta. Parteneriatul vizeaza dezvoltarea si comercializarea impreuna a unor tehnologii bazate pe panourile OLED si QD-OLED ale Samsung, optimizate special pentru cipurile de procesor Intel. Astfel, Samsung si Intel intentioneaza sa aduca pe piata dispozitive IT de ultima generatie si PC-uri cu inteligenta artificiala, demonstrand angajamentul ambelor companii pentru inovatie.
In cadrul acestei colaborari, companiile vor participa la expozitii globale unde vor prezenta cele mai noi inovatii tehnologice. Tehnologia Intel System-on-a-Chip (SoC) va fi integrata pe panourile IT OLED produse de Samsung Display, oferind solutii complete ce asigura o calitate exceptionala a imaginii si un consum redus de energie. Aceasta initiativa consolideaza pozitia Samsung in randul liderilor tehnologici, punand accent pe performanta si eficienta.
Samsung: INOVATIILE Impresionante cu Intel pentru Intreaga Lume
Pe de alta parte, Samsung isi directioneaza atentia si spre evolutia tehnologiei NAND. Conform unor rapoarte recente, gigantul coreean va adopta un brevet de legatura hibride de la YMTC, cel mai mare producator NAND din China, incepand cu generatia V10 NAND. Se preconizeaza ca productia in masa a V10 NAND va incepe in a doua jumatate a anului 2025, produsul fiind proiectat sa aiba intre 420 si 430 de straturi. Aceasta schimbare vine ca o solutie inovatoare pentru problemele de fiabilitate intalnite in metodele anterioare de productie.
Mai mult, se zvoneste ca SK hynix negociaza un acord de brevet cu YMTC, ceea ce ar putea deschide noi posibilitati in domeniul memoriei NAND. Samsung a folosit anterior metoda COP (Cell on Peripheral) pentru productia de NAND, insa odată cu cresterea numarului de straturi, aceasta metoda a devenit tot mai putin eficienta. Aplicarea tehnologiei de legatura hibride elimina denivelarile si scurteaza calea electrica, imbunatatind astfel performanta si disiparea caldurii.
In plus, YMTC a fost pionier in implementarea tehnologiei Xtacking pentru 3D NAND, dezvoltata acum patru ani, si si-a consolidat rapid portofoliul de brevete in acest domeniu. In ciuda sanctiunilor americane, YMTC continua sa inoveze, iar procesul Xtacking 4.0 (Gen5) este deja aplicat cipurilor din a cincea generatie cu 294 de straturi. Aceste progrese tehnologice se completeaza reciproc, oferind Samsung o sansa de a-si diversifica portofoliul de produse si de a ramane in fruntea industriei.
Cu aceste initiative, Samsung demonstreaza ca inovatia si parteneriatele strategice sunt pilonii centrali ai strategiei sale de dezvoltare. Colaborarea cu Intel, impreuna cu adoptarea tehnologiilor avansate in productia de memorie NAND, subliniaza angajamentul Samsung de a oferi consumatorilor produse de ultima generatie, ce combina performanta, eficienta energetica si o calitate superioara a imaginii.
This post was last modified on feb. 24, 2025, 10:55 AM 10:55